Termék áttekintése

Ez a 8-hüvelykes ICP maratási rendszer egy tömeg-gyártású-minőségű eszköz közepes/kisméretű IC-gyártókhoz és speciális eljárásokhoz. Nagy-stabilitású ICP-forrással, precíziós vákuumátvitellel és zárt-hurkú vezérléssel lehetővé teszi a szilícium, fémek és dielektrikumok ultra-precíz marását. Megfelel a 8 hüvelykes szabványoknak, támogatja a 0,11 μm+ csomópontokat, és alkalmazkodik a speciális félvezető-feldolgozáshoz, kiegyensúlyozási hatékonyságot és rugalmasságot biztosít a költséghatékony megoldások érdekében.

Előnyök

Precíz vezérlés és nagy hozam

Az ön-optimalizált ICP-forrás itt valóban jelentős különbséget jelent,-15%-kal növeli a plazma egyenletességét, a -szeleten belüli egyenletesség legfeljebb 5%, a szelet---egyenlőség pedig legfeljebb 3%. Aztán ott van a 100:1-es maratási szelektivitás; amely jelentősen csökkenti az aljzat sérülését, és természetesen a terméshozam is szép lendületet kap.

Robusztus tömeg-termelés és költség-megtakarítás

Térjünk rá a kemény számokra,{0}}ez a rendszer havonta 12 000–15 000 ostyát tud kezelni. A megbízhatóság is szilárd: az MTBF több mint 300 óra, az MTBC pedig eléri a 350 RF{8}}órát. Ráadásul kompakt kialakítása 30%-kal helyet takarít meg, ami viszont 20%-kal csökkenti a teljes működési költségeket,-ami nagy nyereség a költségvetés szempontjából.

Széleskörű kompatibilitás

Meglehetősen sokoldalú, ha a -szilícium, az Al/W fémek és a SiO₂/Si₃N₄ dielektrikumok anyagairól van szó, mindegyik működik a maratási folyamatával. A moduláris interfész pedig életmentő; A logikai, memória- vagy teljesítmény-félvezetők paramétereinek váltása egyáltalán nem vesz igénybe időt.

Intelligens működés

Az érintőfelület felhasználóbarát-, és beépített-adatbázis- és hibadiagnosztikai eszközzel rendelkezik. Új operátorok? Egy hét alatt felgyorsulhatnak. Ráadásul a valós idejű-figyelés segít lecsökkenteni a karbantartási költségeket-nincs több szükségtelen költség.

Alkalmazások

01/

Általános 8 hüvelykes IC gyártás:Mag a 8 hüvelykes IC FEOL (kapu, STI) és BEOL (Al vezeték, W-dugó) maratásához, 0,11 μm-0,35 μm logikai/memóriachipekhez illeszkedik.

02/

Speciális eszközök:Egyedi receptek IGBT/MOSFET elektróda maratáshoz és LED/érzékelő mintázathoz.

03/

Kapacitás bővítés:Bővíti az érett 8- hüvelykes fab kapacitást; 6 hüvelykes kompatibilis a rugalmas, több méretű telepítéshez.

04/

K+F és kísérleti gyártás:Alapvető fontosságú az új anyagok/folyamatok kutatás-fejlesztéséhez az egyetemeken és a vállalkozásokban, összekapcsolva a kísérleti és a tömegtermelést.

Paraméterek

Kategória	Részletek
Ostya kompatibilitás	8 hüvelykes (200 mm-es) IC lapkák; 6 hüvelykes ostyákkal kompatibilis (opcionális)
Támogatott technológiai csomópontok	0,11μm – 0,35μm (mainstream csomópontok); speciális folyamatokhoz illeszthető
Kamra konfiguráció	Nagy-stabilitású ICP-forrás + precíziós vákuumátviteli modul + porszívókamra
Maratható anyagok	Szilícium, alumínium (Al), volfrám (W), szilícium-oxid (SiO₂), szilícium-nitrid (Si3N4)
Kulcsfolyamatok teljesítménye	- A-ostya egyenletességén belül: legfeljebb 5%- ostya---ostya egyenletesség: legfeljebb 3%- Maratási szelektivitás: Akár 100:1
Termelési kapacitás	12 000 – 15 000 ostya/hó (normál eljárás)
Megbízhatósági mérőszámok	- MTBF (átlagos idő a hibák között): ＞300 óra- MTBC (átlagos idő a tisztítások között): 350 RF-h
Rendszerjellemzők	Több-paraméteres zárt-hurkú vezérlés; moduláris folyamat interfész; intelligens hibadiagnosztika
Helyigény	Kompakt kialakítás (30%-os helymegtakarítás-a hasonló termékekhez képest)
Működési költségelőny	20%-kal alacsonyabb átfogó üzemeltetési költség az iparági átlagnál