Termék áttekintése
Az ICP Etcher sorozatunk (induktív csatolású plazmamarató) egy élvonalbeli-szárazmaratási megoldás, amely a nagy-precíziós mikrogyártáshoz{2}}tökéletes a fejlett félvezető- és mikroelektronikai munkákhoz. Az induktív csatolású plazmatechnológiára támaszkodik a szilárd plazmasűrűség, a megbízható folyamatszabályozás és az anyagok széleskörű alkalmazkodóképessége érdekében. Ezek a funkciók megfelelnek a következő generációs eszközgyártás, az anyagkutatás és az ipari gyártás kemény követelményeinek. Az innovatív plazmagenerálást precíz paraméterhangolással és rugalmas konfigurációs lehetőségekkel párosítottuk, lehetővé téve a felhasználók számára, hogy magas-méretarányú-maratást végezzenek, amely alacsony sérülést okoz, és mindenhol egységes. Valójában a mikro-nano-feldolgozás előremozdításának eszközévé vált.
Alkalmazások
1. Félvezető és IC gyártás: elülső-tranzisztor-mintázat, TSV (Through-Silicon Via) maratás és fejlett csomagolási munka – olyan alapvető folyamatok, amelyek az IC-gyártást a pályán tartják.
2. Összetett félvezető eszközök: GaN{1}}alapú teljesítményelektronika, GaAs/InP optoelektronika (gondolom LED-ekre, lézerekre, fotodetektorokra) és SiC tápegységek nagy teljesítményű alkalmazásokhoz.
3. MEMS és mikrofluidika: nagy-arányú-szerkezet-maratással, mikro-érzékelőkhöz, működtetőkhöz és diagnosztikai mikrofluidikus chipekhez szabva.
4. 2D Anyag- és nanotechnológia: 2D anyagok (grafén, MoS₂) precíziós maratása és mintázása – rendkívül hasznos a következő-generációs elektronikai eszközökhöz és nano-léptékű kutatási projektekhez.
Előnyök
- Uni-karosszéria tervezési koncepció: kiemelkedő láb-nyomat (ref. 1,0 m* 1,5 m)
- Folyamattervező készletek a követelményektől függően: Jobb folyamatteljesítmény
- Kamra bélés, elektróda hőmérséklet-szabályozás: Alkalmas különböző folyamatokhoz
- Plazma kisülési rés hangolható: Paraméterfüggően hangolható
- Költség- vagy teljesítményorientáció választható: RF, szivattyú, értékek stb. a követelményektől függően
- Plazma specializáció: Alacsony teljesítményű plazmatechnológia, ionkárosodás-mentes
- A mintakezelés nem kötelező: Nyissa meg a -Betöltés vagy a Betöltés-Zárolás
Paraméterek
|
Specifikáció |
Paraméterek |
|
Ostya mérettartomány |
4, 6, 8, 12 hüvelykes vagy több{4}} ostya opcionális |
|
Rézkarc anyagok |
Si-alapú (Si/SiO2/SiNx/SiC/kvarc stb.), |
|
Vákuum |
TMP és mechanikus szivattyú |
|
RF teljesítmény |
Forrás 1000-3000 W, előfeszítés 300-1000 W, opcionális |
|
Gázrendszer |
5 soros (Standard) és He backside hűtés, ill |
|
Ostya Színpad |
-70 foktól 200 fokig, opcionális |
|
Nem{0}}egyenletesség |
Kevesebb, mint ±5% (élek kizárása) |
GYIK
Milyen alapvető előnyöket kínál az ICP Etcher a hagyományos maratóberendezésekhez képest?
Nagy plazmasűrűséggel (10¹¹–10¹² cm⁻³) rendelkezik a gyorsabb maratási sebességért (akár 10 000 Å/percig) és kettős független rádiófrekvenciás vezérléssel (forrás + előfeszítés), lehetővé téve a plazmasűrűség és az ionenergia pontos beállítását. Ez kiváló anizotrópiát, ultra-alacsony ionkárosodást és a maratási nem-egyenletességet éri el<±3%, outperforming traditional etchers in high-precision and complex process scenarios.
Milyen ostyaméretekkel és anyagokkal kompatibilis az ICP Etcher?
Támogatja a 4/6/8/12-hüvelykes egy-szelet- vagy több-szelet-feldolgozást, testreszabható mintalépésekkel a speciális hordozókhoz. A lefedett anyagok közé tartozik a Si-alapú (Si/SiO₂/SiNₓ/SiC), az összetett félvezetők (GaN/GaAs/InP/Ga₂O3), a 2D anyagok (grafén/MoS₂/BN), a fémek (W/Ta/Mo), a gyémánt és a polimerek.
Testreszabható-e a berendezés az adott folyamat igényeihez?
Igen, rugalmas konfigurációkat kínál: opcionális Nyitott-Betöltés/Betöltés-Zármintakezelés, 4–8 bővíthető gázvezeték, testreszabható rádiófrekvenciás teljesítménytartományok, -70-200 fokos lapkafokozat hőmérséklet-szabályozás, valamint olyan kiegészítők, mint a helyszíni OES a végpontok megfigyeléséhez. Költség- vagy teljesítményorientált összeállítások állnak rendelkezésre a kutatási vagy tömeggyártási követelményekhez.
Mi a jellemző maratási teljesítmény (méretarány, szelektivitás, oldalfal minősége)?
Akár 30:1 képarányt, 150:1-es szelektivitást (pl. SiO₂/Si) és 89 foknál nagyobb vagy egyenlő oldalfal meredekséget ér el, így ideális a MEMS, TSV és fejlett félvezető eszközök nagy -arányú-szerkezetének maratásához.
Milyen vákuumrendszert használ a berendezés, és mennyire stabil?
TMP turbomolekuláris szivattyú + mechanikus szivattyú kombinációval van felszerelve, amely eléri az 5 × 10⁻⁷ Torr vagy azzal egyenlő alapnyomást, és precíz folyamatnyomás-szabályozást (1–1000 mTorr MFC-n keresztül), biztosítva a folyamatos plazmastabilitást és a maratási minőséget.
Alkalmas-e az ICP Etcher az érzékeny anyagok alacsony-sérülésű feldolgozására?
Igen, választható alacsony-előfeszítésű plazmamódot kínál, amely minimálisra csökkenti az ionbombázás okozta károkat, így kompatibilis a 2D anyagokkal, a törékeny optoelektronikai eszközökkel és a nagy-teljesítményű félvezetőkkel, amelyek megkövetelik a felület integritásának megőrzését.
Milyen alkalmazási helyzetekre tervezték a berendezést?
Széles körben használják a félvezető/IC gyártásban (tranzisztor mintázás, TSV maratás), összetett félvezető eszközökben (GaN teljesítményelektronika, LED lézerek), MEMS/mikrofluidikában, 2D anyagkutatásban és orvosbiológiai eszközök feldolgozásában (implantátum felület módosítása).
Milyen hely- és használati igények szükségesek a telepítéshez?
A kompakt integrált kialakítás ~1,0m × 1,5m alapterülettel rendelkezik. A közüzemi követelmények közé tartozik a szabványos tápellátás, a hűtővíz, a tiszta, száraz levegő és a kipufogórendszer,-a részletes specifikációkat a telepítés előtti-útmutató tartalmazza a helyszín előkészítéséhez.
Milyen értékesítés utáni-támogatást és képzést biztosítunk?
Helyszíni telepítést, üzembe helyezést és személyre szabott folyamatoktatást kínálunk-. A globális műszaki támogatási csapat a hét minden napján, a hét minden napján 24 órában távoli segítséget nyújt, alkatrészellátással és rendszeres karbantartási szolgáltatásokkal az állásidő minimalizálása érdekében.
Hogyan egyensúlyozza ki az ICP Etcher a költségeket és a teljesítményt a különböző felhasználók számára?
Két konfigurációs orientációt biztosít: költségorientált összeállításokat a laboratóriumi kutatásokhoz szükséges alapvető összetevőkkel, és teljesítményorientált opciókat (nagy-teljesítményű rádiófrekvenciás, fejlett felügyeleti modulok) az ipari tömeggyártáshoz, -az optimális költség-hatékonyságot biztosítva a különféle felhasználói igényekhez.
Népszerű tags: icp etcher, Kína icp etcher gyártók, beszállítók
