Különböző felhasználási területeik szerint chipgyártásra, csomagolásra és LED-gyártásra használtakra oszthatók.
A különböző fényforrások szerint ultraibolya fényforrásokra (UV), mély ultraibolya fényforrásokra (DUV) és extrém ultraibolya fényforrásokra (EUV) oszthatók. A fényforrás hullámhossza befolyásolja a litográfiai gép folyamatát.
Az extrém ultraibolya litográfiai gép új megközelítést alkalmazott a rövidebb hullámhosszú fényforrások további biztosítására. A jelenleg használt fő módszer egy excimer lézer besugárzása egy óncseppgenerátorra, amely 13,5 nm-es fotonokat gerjeszt a litográfiai gép fényforrásaként. Az ASML jelenleg az egyetlen olyan gyártó a világon, amely képes EUV litográfiai berendezések tervezésére és gyártására.
Különböző működési módok szerint kontakt litográfiára, direkt író litográfiára és vetítési litográfiára osztható.
kontaktnyomtatás
Kapcsolat Nyomtatás
A maszklemez közvetlenül érintkezik a fotoreziszt réteggel. A megvilágított minta felbontása hasonló a maszklemez mintájának felbontásához, és a felszerelés egyszerű. Az erő alkalmazásának módja szerint az érintkezés lágy érintkezésre, kemény érintkezésre és vákuum érintkezésre osztható.
1a. A lágy érintkezés azt a folyamatot jelenti, amikor a szubsztrátumot egy tálcára rögzítik (hasonlóan a ragasztószóró hordozóanyag-elhelyezési módszeréhez), a hordozót lefedő maszkkal;
1b. A kemény érintkezés az a folyamat, amikor a hordozót nyomás (nitrogén) alatt felfelé tolják, hogy érintkezzenek a maszklemezzel;
1c. A vákuumkontaktus a levegő elszívásának folyamata a maszklemez és az aljzat között a jobb tapadás biztosítása érdekében.
Jellemzők: fotoreziszt szennyeződés maszk tábla; A maszklemezek hajlamosak a sérülésekre és rövid élettartamúak (csak 5-25 használat); Könnyen halmozódnak fel a hibák.
Proximity litográfia
Proximity Printing
A maszklemez és a fotoreziszt hordozó alsó rétege között kis rés van (kb. 2,5-25 μm). Hatékonyan elkerülheti a maszklemeznek a fotoreziszttel való közvetlen érintkezés által okozott károsodását, így a maszk és a fotoreziszt hordozó tartós használható; A maszk élettartama hosszú (amely több mint 10-szeresére növelhető), és kevesebb grafikai hibája van. A közeli litográfiát széles körben használják a modern fotolitográfiai eljárásokban.
