Termék áttekintése

A Single{0}}Wafer Wet Etching Equipment egy automatizált egyetlen-wafer-nedves feldolgozási platform, amelyet félvezető nedves maratási alkalmazásokhoz fejlesztettek ki. A rendszer támogatja a dielektromos rétegek, fémfilmek és összetett félvezető anyagok különböző maratási folyamatait.

A több{0}}szórókarral és dedikált fúvókákkal rendelkező berendezés precíz vegyszeradagolást biztosít az egyes ostyákra. Kiváló maratási egyenletességet ér el az egyes lapkák független áramlási, hőmérséklet- és időszabályozásával. Több kamra opció áll rendelkezésre a K+F prototípus-készítés és a nagy-volumen gyártás kielégítésére. Az eszköz támogatja a Nano spray, IPAN2 dry és egyéb fejlett szárítási technológiákat. Különböző méretű lapkákhoz illeszkedik, és kezeli az olyan hordozókat, mint a Si, SiC, GaAs és InP. Az optimalizált kamra kialakítás kiváló részecsketeljesítményt és az üreg tisztaságát garantálja.

Előnyök

Kiváló rézkarc egységesség

A független egyetlen-szeletű folyamatvezérlés biztosítja a dielektromos maratási egyenletességet＜5%, a fémmaratási egyenletességet pedig＜5%, így egyenletes folyamateredményeket biztosít a teljes szeleten.

Kiemelkedő részecsketeljesítmény

Az optimalizált kamra légáramlás és folyadékszállítási kialakítás 10ea@0,2 μm alatt tartja a részecskeszámot, hatékonyan csökkentve az ostyahibákat, és támogatja a nagy-hozamú gyártást.

Több-folyamat és több-hordozó kompatibilitás

Támogatja a szilícium-alapú és összetett félvezető hordozókat, beleértve a Si-t, SiC-t, GaAs-t, InP-t. Képes SiOx/SiNx dielektromos maratásra és különféle fémmaratási eljárásokra. Egy kamrán belül több vegyszer is működhet független keringéssel és visszanyeréssel. Akár 4 különböző vegyszert is támogatnak ugyanabban a kamrában.

Moduláris és méretezhető kamra kialakítás

A moduláris kamra konfiguráció 2-8 kamrától kezdve (opcionális). Az ügyfelek választhatnak kompakt beállítást laboratóriumi használatra, vagy nagy{4}}kapacitású konfigurációt tömeggyártáshoz. A több-méretű lapka-kompatibilitás csökkenti a vegyes anyagú projektek berendezés-befektetését.

Alkalmazások

Speciális csomagolás
MEMS eszközök
Teljesítmény félvezető eszközök
RF integrált áramkörök
Félvezető optika
Optikai kommunikációs alkatrészek
Scientific Research & Institute Labs

Paraméterek

Tétel	Specifikáció
Modell	AEH sorozat
Folyamat funkció	Dielektromos maratás, fémmaratás (SiOx/SiNx, Cu, Ti, Au, Cr, Ni, ITO/IGZO stb.)
Támogatott szubsztrátok	Si, SiC, GaAs, InP
Kamra konfiguráció	2-8 kamra (opcionális)
Dielektromos maratási egységesség	＜5%
Egységes fémmarás	＜5%
Részecskeszabályozás	＜10ea@0,2 μm
Elérhető szárítási technológia	Nano spray, IPAN2 száraz
Feldolgozási mód	Egy-szelet automatikus feldolgozás
Kémiai rendszer	Akár 4 féle vegyszer támogatása egy kamrában független keringés-visszaállítással
Méretek (3 kamrás)	2230 × 1980 × 2450 mm (Sz × M × Ma)
Méretek (6 kamrás)	3040 × 1980 × 2760 mm (Sz × M × Ma)

GYIK

K: Milyen anyagokat marathat ez az egyetlen ostya nedves marató berendezés?

V: Támogatja a SiOx, SiNx dielektromos maratását; fémmaratás Cu, Ti, Au, Cr, Ni; és átlátszó vezetőképes fólia maratása ITO, IGZO számára. Si, SiC, GaAs, InP hordozókon működik. Kérjük, adja meg célfilmjét és hordozóját a recept kidolgozásához.

K: Mi a különbség az egyszeri ostya nedves maratása és a kötegelt nedves maratás között?

V: Az egyetlen ostyaszerszám egyenként dolgozza fel az ostyákat. Minden ostya független szabályozással rendelkezik a vegyi anyag mennyisége, hőmérséklete és maratási ideje felett, hogy jobb legyen az ostya egyenletessége. A kötegelt eszközök több ostyát dolgoznak fel együtt. Az egylapos berendezés alkalmasabb nagy pontosságú, nagy hozamú összetett félvezető- és fejlett csomagolási projektekhez.

K: Használható több vegyszer egy kamrában?

V: Igen. A berendezés akár 4 különböző kémiát is támogat egy kamrán belül. Mindegyik vegyszer független keringéssel és visszanyerési hurokkal működik a keresztszennyeződés elkerülése érdekében.

K: Milyen szárítási technológiák állnak rendelkezésre?

V: A nano spray és az IPAN2 dry opcionális. Ezek a fejlett szárítási eljárások hatékonyan csökkentik a víznyom hibákat, ami kritikus fontosságú az összetett félvezetők és optikai eszközök gyártásában.

K: A berendezés képes kezelni a különböző méretű ostyákat?

V: Igen. A gép támogatja a több méretű ostya kompatibilitást. A minősített lapkaméretek közötti váltáskor nincs szükség komoly hardvermódosításra.

K: Elérhető-e kis mennyiségű laboratóriumi konfiguráció?

V: Igen. A kamrák mennyisége 2 és 8 között konfigurálható. Az alacsonyabb kamraszámú konfigurációk alkalmasak a kutatás-fejlesztésre, míg a nagy kamraszámú változatok tömeggyártási sorokat céloznak meg.

Népszerű tags: single-wafer nedves marató berendezések, Kína single-wafer nedves marató berendezések gyártói, beszállítói