Az ostya a szilícium félvezető áramkörök gyártásához használt szilícium chipre vonatkozik, alapanyaga a szilícium. A nagy-tisztaságú polikristályos szilícium feloldása után szilíciumkristály magokat adnak hozzá, és lassan kihúzzák, hogy hengeres monokristályos szilíciumot kapjanak. Köszörülés, polírozás és szeletelés után a szilíciumkristály rudak szilícium ostyákat, más néven ostyákat képeznek. A hazai ostyagyártó sorok főként 8 hüvelykes és 12 hüvelykesek.
Az ostyák fő feldolgozási módszerei az ostyafeldolgozás és a kötegelt feldolgozás, ami egy vagy több ostya egyidejű feldolgozását jelenti. A félvezető jellemzők méretének csökkenésével és a feldolgozó- és mérőberendezések fejlődésével új adatjellemzők jelentek meg a lapkafeldolgozásban. Ugyanakkor a jellemzők méretének csökkenése növeli a levegőben lévő részecskék számának hatását a feldolgozott ostya minőségére és megbízhatóságára az ostyafeldolgozás során. A tisztaság javulásával a részecskék számában is új adatjellemzők jelentek meg.
