Az ostyákat csupasz ostyára és mintázott ostyára osztjuk, amint az a 6. ábrán látható. A két típusú ostya hibatípusának mérlegelésének kiindulópontja némileg eltérő. Az ostyák felületén sokféle hiba található, amelyeket folyamatok vagy magának az anyagnak a hibái okozhatnak. A különböző hibaészlelési módszerek alkalmazása a hibák eltérő osztályozását eredményezheti. Figyelembe véve a hibák fizikai tulajdonságait és a későbbi hibafelismerő algoritmusok sajátosságait, a hibák egyszerűen osztályozhatók felületi redundanciákra (részecskék, szennyező anyagok stb.), kristályhibákra (csúszási vonalhibák, halmozási hibák), karcolásokra és mintázati hibákra (mintalapkák esetében).
Felületi redundancia
Különféle redundáns anyagok találhatók az ostyák felületén, a több tíz nanométeres apró részecskéktől a több száz mikrométeres porig és az előző eljárás során visszamaradt felületi maradványokig. A részecskék bejuthatnak olyan eljárások során, mint a maratás, polírozás, tisztítás stb. A redundanciahibák főként a gyártás és feldolgozás során az ostya felületén lévő porból, a szabványoknak nem megfelelő levegőtisztaságból és a feldolgozás során fellépő kémiai reagensekből származnak. Ezek a részecskék blokkolhatják a fényt a fotolitográfia során, ami hibákat okozhat az integrált áramkör szerkezetében. A 7. ábrán látható módon szennyeződések tapadhatnak az ostya felületére, ami hiányos mintákat eredményezhet, és befolyásolhatja a chip elektromos jellemzőit.
Kristály hiba
A csúszási vonalhibák szintén gyakori hibatípusok, amelyeket a kristálynövekedés során fellépő egyenetlen melegítés okoz. Általában kis vízszintes vonalakat képeznek az ostya külső szélén. A csúszási vonal viszonylag nagy mérete miatt manuális megfigyeléssel azonosítható.
A halmozási hibák az epitaxiális rétegekben is fellelhetők, általában a kristályszerkezetben sűrűn egymásra épülő síkok normál halmozási sorrendjének megzavarása miatt, jellemzően mikrométeres méretekkel.
Mechanikai sérülés
A mechanikai sérülések általában az ostya felületén polírozás vagy szeletelés által okozott, általában kémiai mechanikai polírozás (CMP) által okozott karcolásokra utalnak, amelyek ív alakot képeznek, vagy lehet nem folyamatos ponteloszlás, amint az a 10. ábrán látható. Az ilyen típusú sérülések mérete változó, és általában az ostya áramkör csatlakoztathatóságát érinti, ami súlyos hibává teszi. Ez a hiba javítható, de lehet, hogy nem megfelelő mechanikai működés miatt.
