Termék áttekintése
A szép-Tech' 8-hüvelykes ICP-CVD-rendszert vékony-film-lerakásra tervezték 8- hüvelykes ostyákon. Nagy sűrűségű plazmát állít elő induktív csatoláson (ICP) keresztül, és torzítást hoz létre kapacitív csatolással (CCP), lehetővé téve az alacsony hőmérsékletű lerakódást.
A SEMI szabványoknak megfelelő univerzális 8 hüvelykes fab elemeket használ, és szigorú stabilitási teszteken ment keresztül. A rendszer támogatja a 8/6 hüvelykes ostyákat (opcionális elektródákon keresztül), amelyek megfelelnek a tömeggyártásnak és a különféle folyamatok igényeinek.
Előnyök
Alacsony-hőmérséklet és nagy-sűrűségű lerakódás
A nagy{0}}sűrűségű filmeket itt helyezi el<120°C, comparable to LPCVD films grown at 750°C, avoiding high-temperature damage to wafers.
Kiváló filmes teljesítmény
A szivárgó áramsűrűség megegyezik az ALD{0}}előkészített fóliákkal, biztosítva az eszköz elektromos stabilitását és megbízhatóságát.
Nagy{0}}képarányú-kitöltés
Lehetővé teszi a mély lyukak/hornyok egyenletes kitöltését, megoldva az egyenetlen kitöltési problémákat összetett szerkezetekben.
Rugalmas kompatibilitás
8/6 hüvelykes ostyákkal működik; A szabványos alkatrészek csökkentik a karbantartási költségeket és megkönnyítik a meglévő vonalakkal való integrációt.
Alkalmazások
Szigetelő réteg lerakás
8 hüvelykes logikai/memória-eszközökhöz (pl. DRAM, NAND). SiO₂/SiNₓ szigetelő rétegeket von le, hogy megbízható elektromos szigetelést biztosítson az alkatrészek között.
Magas-képarányú-szerkezet-kitöltés
Erőteljes félvezetőkben és MEMS-ekben alkalmazzák. Nagy pontossággal tölti ki a mély árkokat/üregeket az eszköz szerkezeti integritásának javítása érdekében.
Advanced Packaging Deposition
8- hüvelykes ostyaszintű csomagolásban (WLCSP, SiP) használják. Szigetelő/védőfóliát helyez fel a csomagolás megbízhatóságának erősítésére.
Speciális funkcionális film előkészítés
Speciális funkcionális fóliákat készít: -visszaverődésmentes bevonatok a fotodetektorokhoz (fokozó fényelnyelés) és alacsony-veszteségű dielektromos fóliák RF-eszközökhöz (a jel integritásának biztosítása).
Paraméterek
|
Kategória |
8-hüvelykes ICP-CVD rendszer |
|
Ostya kompatibilitás |
8 hüvelykes (elsődleges); 6 hüvelykes (opcionális, kompatibilis elektródákkal) |
|
Lerakódási hőmérséklet |
120 foknál kisebb vagy azzal egyenlő (alacsony hőmérsékletű folyamat{1}}) |
|
Plazmageneráció |
Induktív csatoló plazma (ICP) + kapacitív csatoló plazma (CCP) |
|
Film sűrűsége |
Összehasonlítható a 750 fokon termesztett LPCVD filmekkel |
|
Film szivárgó áram |
Egyenértékű az Atomic Layer Deposition (ALD) által készített filmekkel |
|
Magas-képarány-kitöltési kapacitás |
Egységes kitöltés mély lyukak/hornyok számára (alkalmas fejlett félvezető szerkezetekhez) |
|
Letétbe helyezhető anyagok |
SiO₂, SiNₓ és egyéb funkcionális fóliák (a folyamat igényei alapján testreszabható) |
|
Folyamatkamra |
Nagy{0}}vákuum kialakítás (tiszta filmösszetételt és stabil lerakódást biztosít) |
|
Iparági megfelelőség |
Megfelel a SEMI szabványoknak; kompatibilis a 8 hüvelykes wafer fab gyártósorokkal |
|
Kulcsfontosságú komponensek |
Nemzetközi szabványos alkatrészek (csökkenti a karbantartási nehézségeket és költségeket) |
GYIK
K: Milyen szeletméreteket támogat a rendszer?
V: 8 hüvelykes (elsődleges) és 6 hüvelykes (opcionális kompatibilis elektródákkal).
K: Mi a maximális lerakódási hőmérséklet?
V: 120 fok vagy annál kisebb (alacsony hőmérsékletű folyamat az ostya károsodásának elkerülése érdekében).
K: Ki tudja tölteni a nagy-méretarányú-struktúrákat?
V: Igen, lehetővé teszi a mély lyukak/hornyok egyenletes kitöltését.
K: Kompatibilis a rendszer az ipari szabványokkal?
V: Teljes mértékben megfelel a SEMI szabványoknak, könnyen integrálható a meglévő 8 hüvelykes gyári készülékekkel.
Népszerű tags: icp-cvd rendszer, Kína icp-cvd rendszer gyártók, beszállítók
