1. Bevezetés
Az egyértelmű válasz arra, hogy mennyibe kerül egy fotolitográfiai gép, az az, hogy az árak körülbelül 50 000 USD és 200 000 000 USD között mozognak.
Kevés ipari eszköz ível át ilyen extrém pénzügyi spektrumot. Az akadémiai oktatói laborban használt felújított kézi érintkezőbeállító kevesebbe kerül, mint egy belépő{1}}szintű sportautó. Ellenkező esetben egy fejlett, nagy-NA Extreme Ultraviolet (EUV) szkenner, amelyet egy nagy-térfogatú 2 nm-es logikai öntödében helyeztek el, a Föld egyik legdrágább gyártási eleme, amelyhez több Boeing 747-es teherszállító repülőgépre van szükség csupán alkatrészeinek szállításához.
A legtöbb kereskedelmi gyár, MEMS-gyártó, összetett félvezető öntödék és egyetemi tisztaterek esetében a beszerzés ennek a tartománynak a közepén történik, -100 000 és 5 000 000 USD között.
A tőkekiadások tervezése során a vevőknek soha nem szabad kizárólag a gépvásárlási árajánlatot nézniük. A felvásárlási ár csak a jéghegy látható csúcsa. A tisztatéri létesítmények módosításainak, az optikai szerszámok költségeinek, a fogyóképes fotómaszkoknak, a szolgáltatási szerződéseknek és a kezelői képzésnek a figyelembevétele nélkül a kezdeti költségvetés gyorsan összeomolhat. Annak megértése, hogy valójában mi okozza ezeket a költségeket, elengedhetetlen a megfelelő eszköz kiválasztásához anélkül, hogy túlfizetne olyan képességért, amelyet soha nem fog használni.
2. Tipikus fotolitográfiai gépek árkategóriái
Míg a pontos ár függ az optikai konfigurációtól, az ostyakezelés automatizálásától, a megvilágítás hullámhosszától, a márkától és a gép állapotától, az alábbi táblázat felvázolja a tipikus piaci árkategóriákat az alapvető berendezések kategóriái között:
• Kézi érintkező-/közelítőmaszk-igazítók
- Tipikus ártartomány: 50 000 USD – 220 000 USD (új)|20 000 – 80 000 USD (használt/felújított)
- Minimális felbontás: 1,0–3,0 μm
- Elsődleges alkalmazások: Akadémiai tisztaterek, oktatási képzés, vastag SU-8 mikrofluidika, alapvető érzékelő fémezés, valamint alacsony költségvetésű K+F.
• Félig{0}}automatizált / automatizált maszkigazítók
- Tipikus ártartomány: 220 000 USD – 650 000 USD (új)|90 000 – 250 000 USD (használt/felújított)
- Minimális felbontás: 0,8–2,0 μm (optikai közelségeltolásokkal)
- Elsődleges alkalmazások: Kísérleti MEMS-gyártás, fejlett csomagolás, ostyák ütköztetése és tápegység-gyártás.
• Maszk nélküli közvetlen{0}}író litográfiai rendszerek (közvetlen lézeres képalkotás / DMD)
- Tipikus ártartomány: 150 000 USD – 850 000 USD (új)|90 000 – 350 000 USD (használt/felújított)
- Minimális felbontás: 0,4-1,0 μm
- Elsődleges alkalmazások: félvezető-kutatás és fejlesztés, gyors eszközprototípus-készítés, több-projektes szeletek (MPW), összetett félvezetők (GaN, SiC, GaAs) és rugalmas szubsztrátum-mintázat, nulla fotomaszk-költséggel.
• Redukciós léptetők (i-Line, 365 nm)
- Tipikus ártartomány: 800 000 USD – 2 800 000 USD (új / modernizált)|180 000 – 750 000 USD (felújított régebbi rendszerek)
- Minimális felbontás: 0,35-0,8 μm
- Elsődleges alkalmazások: diszkrét teljesítményű félvezetők (MOSFET-ek, IGBT-k), analóg IC-k, LED-gyártás és érett szilícium-logika.
• Mély ultraibolya léptetők és szkennerek (KrF, 248 nm)
- Tipikus ártartomány: 3 000 000 USD – 8 000 000 USD (új)|700 000 – 2 500 000 USD (felújított)
- Minimális felbontás: 110-250 nm
- Elsődleges alkalmazások: Nagy-sűrűségű autóipari mikrokontrollerek, fejlett érzékelők és szub-mikron MEMS-eszközök.
• ArF száraz és bemerítő szkennerek (193 nm / 193 nm bemerítés)
- Tipikus ártartomány: 12 000 000 USD – 70 000 USD,000+ (Új)|3 500 000 – 15 000 000 USD (felújított)
- Minimális felbontás: 38-90 nm (több-mintázattal 10 nm-ig)
- Elsődleges alkalmazások: nagy-mennyiségű élvonalbeli-memória (DRAM, 3D NAND) és kereskedelmi forgalomban kapható mikroprocesszorok.
• Extrém ultraibolya szkennerek (EUV, 13,5 nm)
- Tipikus ártartomány: 150 000 000 USD – 350 000 USD,000+
- Minimális felbontás: 13 nm alatti egyszeri expozíció
- Elsődleges alkalmazások: Legfelsőbb-szintű öntödék (TSMC, Intel, Samsung), amelyek 5 nm-es, 3 nm-es és 2 nm-es csomóponti logikai chipeket gyártanak.
3. Mi határozza meg a fotolitográfiai gép árát?
A szerszámok közötti jelentős árkülönbség hat alapvető fizikai és mechanikai tényezőtől függ:
3.1 Felbontás és optikai pontosság
A felbontás határozza meg, hogy egy egyedi áramköri vonal mekkora méretűre nyomtatható. Ahogy a kritikus méretek szub-mikronos és nanométeres rendszerré zsugorodnak, az optikai gyártás költsége exponenciálisan megnövekszik:
• Nagy-numerikus apertúrájú (NA) vetítőlencsék: A fejlett léptetőgépekhez vagy szkennerekhez készült vetítőlencse-rendszer több tucat hibátlanul polírozott olvasztott szilícium-dioxid és kalcium-fluorid optikai elemből áll, amelyek nem tartalmaznak belső csíkokat vagy kettős törést, és hőmérséklet-{1}}stabilizált hordókba vannak szerelve. Egyetlen nagy-NA objektív gyártása több százezer dollárba is kerülhet.
• Hullámfronti aberráció korrekciója: A gömbi aberráció, kóma, asztigmatizmus és térgörbület korrekciója aktív optikai manipulátorokat és számítógép{0}}vezérlésű piezoelemeket igényel, ami jelentősen megnöveli a hardvergyártási költségeket.
3.2 Expozíciós hullámhossz
Az optikai litográfiát szabályozó fizikai törvény (R=k₁×λ/NA) azt diktálja, hogy a kisebb geometriák feloldásához rövidebb expozíciós hullámhosszra van szükség:
• Hosszú hullámhosszok (405 nm / 365 nm): A nagy-hatékonyságú szilárdtest-lézerdiódák és a nagy-nyomású higanyívlámpák normál légköri körülmények között működnek hagyományos optikai üveg használatával, a rendszer fenntartása 150 000 és 200 000 USD között van.
• Mély ultraibolya (248 nm KrF / 193 nm ArF): Impulzusos excimer gázlézerekre, speciális nitrogén-tisztítású optikai utakra van szükség az ózonelnyelés megakadályozására, valamint nagy-tisztaságú szintetikus kvarc optikára. Egyetlen excimer lézerforrás gyártása 300 000-800 000 dollárba kerül.
• Extrém ultraibolya (13,5 nm): A 13,5 nm-en lévő fotonokat gyakorlatilag minden anyag elnyeli, beleértve a levegőt és az áteresztő üveget is. Az EUV-eszközök nagy-teljesítményű CO₂-lézereket igényelnek, amelyek olvadt óncseppekre égetnek nagy-vákuumkamrában (legfeljebb 10⁻⁶ Torr) és atomi-léptékű Bragg többrétegű fényvisszaverő tükrök (molibdén/szilícium), a hardver költsége meghaladja a 01,00 USD-t.
3.3 Az ostya mérete és a tokmány mechanikája
A 100 mm-es (4 hüvelykes) hordozók megvilágítására épített gép mechanikailag egyszerűbb és fizikailag kisebb, mint egy 300 mm-es (12 hüvelykes) lapkákat kezelő szerszám:
• A tokmány lapossága és vákuum kialakítása: A 300 mm-es ostyatokmánynak néhány tíz nanométeren belül meg kell tartania a felület síkságát a 100 mm-es tokmánynál kilencszer nagyobb területen. A precíziós kerámia (szilícium-karbid vagy kordierit) csapos-vákuum-topológiájú tokmányok darabonként több tízezer dollárba kerülnek.
• Az aljzat sokoldalúsága: A kis hasított töredékek (5 mm × 5 mm) és a teli lapkák kezelésére tervezett kutatási eszközökhöz adaptálható több-zónás vákuumtokmányokra van szükség, amelyek speciális gépészeti értéket adnak hozzá.
3.4 Igazítás és átfedés pontossága
Az éles minta nyomtatása hiábavaló, ha az nem illeszkedik pontosan az alábbi réteg elektromos érintkezőihez:
• Durva igazítás (±1,0 μm – ±2,0 μm): Szabványos optikai mikroszkópokat és kézi mikrométeres fokozatokat használ. A költséghatás szerény.
• Nagy-precíziós átfedés (±0,25 μm-től ±15 nm-ig): Kettős-hullámhosszú telecentrikus gépi kamerák, lézeres heterodin interferométerek szub-nanométeres helyzetvisszajelzéssel, mágneses lineáris motorfokozatok és aktív lég{5}}rugózással. Ezek a metrológiai alrendszerek 100 000–1 000 USD-t adnak hozzá{11}} a berendezés anyagjegyzékéhez.
3.5 Átviteli képességek (ostya óránként - WPH)
Az óránként 5 ostyára tervezett berendezések mechanikai felépítése jelentősen eltér az óránként 120-250 ostyát előállító szerszámokétól:
• A nagy{0}}sebességű fokozatgyorsításhoz (2 g-ig vagy 3 g-ig) hatalmas gránit reakciótömegekre, aktív rezgéscsillapítókra és nagy-teljesítményű lineáris motorokra van szükség, amelyek nem melegítik fel a tisztatér környezetét.
• Közvetlen -író rendszereken áteresztőképesség-skálák lézerdióda kimenettel és térbeli fénymodulátorok (DMD) digitális frissítési gyakoriságával. A másodpercenként gigabájt CAD-adatot raszterizáló, nagy-sávszélességű mintázat-adatfolyam-kártyák jelentős hardverbefektetést jelentenek.
3.6 Automatizálási szint
• Kézi rendszerek: A kezelő csipesszel vagy vákuumpálcával tölti be az ostyákat, manuálisan igazítja a jeleket egy osztott{0}}mezős videokijelzőn, és kezdeményezi az expozíciót. A felszerelés költsége továbbra is alacsony (50 000 és 250 000 dollár között).
• Félig{0}}automatizált rendszerek: A kezelő a lapkákat egy optikai-előigazító egységbe tölti be; a rendszer kezeli az automatikus tokmánybetöltést, az autofókuszt és a jelfelismerést (200 000-600 000 dollár).
• Teljesen automatizált robotrendszerek: Integrált Equipment Front End Modulok (EFEM) kettős{0}}karú légköri tisztatéri robotokkal, kazettás / FOUP betöltő portokkal, dinamikus lapka központosító érzékelőkkel és integrált él-peremellenőrzéssel. Egy automatizált EFEM-modul hozzáadása általában 150 000 és 400 000 dollár között növeli a szerszámköltséget.
4. Új és használt fotolitográfiai berendezések
Sok tisztatér a felújított vagy másodlagos{0}}piaci berendezést fontolja meg a tőke megtakarítása érdekében. A kompromisszumok megértése-létfontosságú:
Új Berendezés
• Tipikus ár: Teljes kereskedelmi listaár (150 000–5000 USD,000+ kategóriától függően).
• Előnyök:
- Átfogó 12-24 hónapos eredeti gyártói (OEM) garancia.
- Modern félvezető-komponensek (nagy-megbízhatóságú szilárdtestlézerek-a veszélyes higanyívlámpák helyett).
- Modern szoftver, amely a jelenlegi Windows/Linux platformokon működik, Gigabites hálózati kapcsolattal és digitális CAD-fájlok feldolgozásával.
- 10-15 évig garantált az OEM pótalkatrészek elérhetősége.
- Gyári telepítés, folyamatminősítés és tanúsított helyszíni képzés-.
• Hátrányok: Magasabb kezdeti előzetes tőkekiadás.
Használt/felújított berendezések
• Tipikus ár: 30-70% kedvezmény az eredeti listaárhoz képest.
• Előnyök:
- Alacsony kezdeti tőkekiadás a kialakult, kiforrott elemméretekhez (0,5–2,0 μm).
- Jól-dokumentált régi tisztatéri receptek.
- Rövidebb szállítási határidők, ha az egység már raktárban van.
• Hátrányok:
- Elavult elektronika: Sok 1990-es és 2000-es évekbeli stepper elavult VME{3}}busz számítógépekre, szabadalmaztatott mikroprocesszoros kártyákra és megszűnt operációs rendszer platformokra támaszkodik, amelyek nem integrálhatók a modern tisztatéri hálózatokba.
- Magas közüzemi fogyasztás: A régebbi higanylámpák, pneumatikus hűtők és hidraulikus fokozatok lényegesen több áramot és tiszta, száraz levegőt fogyasztanak.
- Pótalkatrészek sebezhetősége: Ha egy interferométer lézer vagy optikai kódoló meghibásodik, és az eredeti szállító leállítja a gyártást, a gép hónapokig üzemképtelen maradhat, miközben felújított alkatrészeket vásárol.
Mérnöki ökölszabály: A papíron szereplő legolcsóbb felszerelési árajánlat ritkán a legalacsonyabb-költség az 5-éves működési időszak alatt. Ha egy 200 000 dolláros használt léptetőgép évente négy hetes nem tervezett leállást tapasztal, a kieső termelési hozam gyorsan meghaladja egy új, modern, közvetlen írási rendszer vásárlásának költségeit.
5. További költségek, amelyeket figyelembe kell venni (teljes birtoklási költség)
A berendezésbeszerzési költségvetés összeállításakor számítsa ki a teljes birtoklási költséget (TCO) nyolc további kategória szerint:
1. Szállítás, kötélzet és speciális láda:
A litográfiai eszközöket nem lehet normál szállítmányozással szállítani. Légi-utazást, klímaszabályozott-szállítást és speciális tisztatéri kötélzet csapatokat igényelnek, amelyek nem-nyomot hagyó gépeket és görgőket és légkorcsolyákat használnak. Tipikus költség: 10 000–60 000 USD (belföldi)|25 000-120 000 dollár (nemzetközi árutovábbítás és vámkezelés).
2. A tisztatér előkészítése:
Egy expozíciós eszköz telepítése gyakran igényel tisztatéri módosításokat:
• Rezgésszabályozás: speciális beton lábazatok vagy aktív piezoelektromos rezgéscsillapító platformok, amelyek megfelelnek a VC{0}}D vagy VC-E kritériumoknak (15 000–80 000 USD).
• Hő- és páratartalom szabályozás: A környezeti hőmérséklet ±0,2 fokon belüli és a relatív páratartalom 40% és 45% ± 3% közötti relatív páratartalom (20 000 USD és 100 000 USD között) tartása.
• Utility Drops: Tiszta száraz levegő (CDA nagyobb vagy egyenlő, mint 0,6 MPa), nagy-tisztaságú nitrogén (N₂) öblítés, technológiai hűtővíz és dedikált, nem-megszakított elektromos vezetékek (10 000 és 40 000 USD között).
3. Telepítési és eljárási képesítés:
A szállítók helyszíni szervizmérnökei általában egy-három hetet töltenek a{0}}telephelyen az alváz vízszintbe állításával, a lézeroptika beállításával, a színpadi koordináták feltérképezésével és a kalibrációs lapkák feltárásával. A szállítói telepítési csomagok 15 000 USD és 60 000 USD között mozognak (gyakran új berendezés ajánlatokba csomagolva, de a használt berendezéseket külön kell számlázni).
4. Kezelői és karbantartói képzés:
A tisztatér-kezelőknek és a folyamatmérnököknek strukturált képzésre van szükségük a receptkészítés, a fókuszkalibrálás és az optikai tisztítás terén. A szállítói képzési csomagok általában 5000–25 000 dollárba kerülnek.
5. Szerszámok és fogyóeszközök (a fotómaszk tényező):
A maszk-alapú léptetők és igazítók esetében minden új eszközkialakításhoz fizikai króm-on-kvarcrétegre van szükség, amelynek ára rétegenként 1500–10 USD,{6}}. Egy K+F-labor, amely évente 8 szalagot{9}} gyárt 6 rétegben, évente 72 000–480 000 dollárt költ pusztán fizikai üvegmaszkokra. Az álarc nélküli, közvetlen{16}}írási rendszerek ezt a költséget teljesen kiküszöbölik.
6. Éves megelőző karbantartási szerződések (AMC):
A gyári mérnökökre, szoftverjavításokra és vészhelyzeti felszólításokra kiterjedő átfogó szolgáltatási szerződések általában a gép beszerzési árának 8–15%-ába kerülnek évente (15 000–150 000 USD/év).
7. Fogyóeszközök:
A lézerdiódák élettartama 10 000 és 20 000 óra között van; A higanyívlámpákat 1000-2000 óránként cserélni kell, és veszélyes hulladékot kell ártalmatlanítani. A légszűrők, a tokmánytömítések és a vákuumszelepek ismétlődő üzemeltetési költségeket jelentenek.
6. Mennyi a költségvetése?
A reális költségvetés kialakításához értékelje beszerzését a működési profilja alapján, nem pedig a nyers műszaki specifikációk alapján:
1. szakasz: Egyetemi nanogyártási és akadémiai képzési laboratóriumok
• Tipikus költségvetés: 100 000 – 400 000 USD
• Javasolt architektúra: Kézi maszkigazító vagy kompakt maszk nélküli közvetlen -írási rendszer.
• Indoklás: Az akadémiai környezetek előnyben részesítik az alacsony folyamatos működési költségeket, a biztonsági reteszeléseket, a több-felhasználós rugalmasságot és a nulla maszk-szerszámköltséget a hallgatói kísérleti változtatásokhoz.
2. szakasz: Eszköz prototípus készítése és kis{1}}köteges kereskedelmi K+F
• Tipikus költségvetés: 250 000 – 850 000 USD
• Javasolt architektúra: Ipari maszk nélküli közvetlen{0}}írható litográfiai rendszer (pl. Nice-Tech Laser Direct Imaging platformok).
• Indoklás: A maszkszállítási késések és a szerszámozási díjak kiküszöbölése lehetővé teszi, hogy a tervezési iterációs ciklus hetekről órákra csökkenjen, miközben a nem szabványos anyagokat (GaN, SiC, zafír, üveg) kezeli a valós-idő vetemedés kompenzációjával.
3. szakasz: Pilot Line és Multi-Project Wafer (MPW) gyártás
• Tipikus költségvetés: 750 000 – 2 500 000 USD
• Javasolt felépítés: Félig{0}}automatikus redukciós léptető vagy nagy-áteresztőképességű, automatikus közvetlen-íróeszköz kettős-karos szelet betöltéssel.
• Indoklás: Kiegyensúlyozza a szoros átfedés ismételhetőségét (±0,25 μm vagy annál kisebb), a konzisztens kritikus méretszabályozást és az automatikus recept-visszahívást a rendszeres köteggyártáshoz.
4. szakasz: Nagy{1}}mennyiségű kereskedelmi félvezető gyártás
• Tipikus költségkeret: 3 000 000 USD – 30 000 USD,000+
• Javasolt felépítés: Automatikus kazettás -kazettás- DUV redukciós léptetők vagy 193 nm-es merülő szkennerek integrált EFEM-mel.
• Indoklás: A magas szelet-per-óránkénti teljesítmény (60-tól 150+ WPH-ig) kötelező a magas tisztatéri tőkeköltségek amortizálásához több millió kereskedelmi egység esetében.
7. Hogyan kaphat pontos árajánlatot a berendezésre
A berendezés-beszállítók nem tudnak reális árajánlatot adni pusztán a "szükségünk van egy litográfiai gépre" kifejezésre. A pontos, optimalizált ajánlat elkészítéséhez adja meg a szállítónak a következő kilenc műszaki specifikációt:
7.1. Lapka/hordozó méretei:
Adja meg a pontos átmérőket (pl. 50 mm, 100 mm, 150 mm, 200 mm) vagy téglalap alakú méreteket, valamint az aljzat vastagsági tartományát (pl. 350 μm és 1000 μm között), és azt, hogy a hasított forgácsdarabokat be kell-e helyezni.
7.2. Az alap összetétele és a felület állapota:
Identify your substrate material (silicon, quartz, fused silica, GaAs, GaN, SiC, sapphire, ceramic). Note whether substrates are transparent, highly reflective, polished, double-side polished, or exhibit significant spherical or saddle warp (> 50 μm).
7.3. Minimális funkcióméret (kritikus dimenzió):
Adja meg a szükséges legszűkebb vonal-teret és az érintkezőlyuk átmérőjét, valamint a megcélzott fotoreziszt vastagságát és tónusát (pl. 0,8 μm pozitív i-vonalellenállás vs. 50 μm negatív SU-8).
7.4. Igazítás és réteg-a-rétegfedvény költségkerete:
Határozza meg a megcélzott fedőréteg tűréshatárát (pl. ±0,5 μm, ±0,25 μm vagy ±0,05 μm). Adja meg, hogy szükséges-e a hátsó oldal igazítása az átmenő-szeletüregekhez.
7.5. Termelési teljesítménycélok:
State your expected wafer volume: experimental research (2 to 5 wafers/week), pilot line (20 to 100 wafers/week), or continuous production (>500 ostya/hét).
7.6. Automatizálási preferenciák:
Jelezze, hogy kézi tokmánybetöltésre, félig{0}}automata átvitelre vagy teljesen automatizált kazetta-kazetta{2}}robotkezelésre van szükség.
7.7. Az új és a felújított platformok preferenciája:
Tisztázza, hogy szervezete vadonatúj{0}}berendezést igényel-e normál OEM-garanciával, vagy nyitott a minősített felújított platformokra.
7.8. Tisztatér osztályozás és létesítményi korlátok:
Adja meg tisztatér ISO osztályát (1000 osztály / ISO 6 osztály 10 / ISO 4), mennyezetmagasság, ajtóméretek és rendelkezésre álló közüzemi kapacitások (levegő, nitrogén, hűtött víz, tápfeszültség).
7.9. Projekt idővonala:
Adja meg a cél szállítási és üzembe helyezési dátumot, hogy a szállítók ellenőrizhessék a gyártási ütemterveket vagy a berendezések felújításának átfutási idejét.
8. Következtetés
A fotolitográfiai gép valódi költsége sokkal többtől függ, mint csupán az optikai felbontástól. A berendezés ára tükrözi az expozíciós hullámhosszt, a mozgásfokozat pontosságát, az automatizálás bonyolultságát, a lapkaméret-kompatibilitást és a tisztatér infrastruktúra követelményeit.
A legköltséghatékonyabb{0}}gép soha nem egyszerűen a legolcsóbb árajánlat, és nem is az a rendszer, amelynél a legmagasabb számok szerepelnek a specifikációs lapon. Az optimális eszköz az, amely hűen megfelel a folyamattervezési szabályoknak, kezeli a valós-szubsztrátumokat hozamveszteség nélkül, és a legalacsonyabb teljes birtoklási költséget biztosítja a működési élettartama során.
A kutatási nanofabok, a MEMS-fejlesztők és az összetett félvezetőgyártók számára a modern maszk nélküli közvetlen-írásos litográfiai eszközök kínálják a legerősebb egyensúlyt a -mikron alatti felbontás, az alacsony működési költségek és a nulla fotomaszkköltségek között. A szabványos, nagy mennyiségű szilícium CMOS-gyártáshoz továbbra is nélkülözhetetlenek az automatikus redukciós léptetők és szkennerek.
Pontos berendezésértékelésre és árajánlatra van szüksége tisztatéri projektjéhez?
Lépjen kapcsolatba a Nice{0}}technológiai csapattal a lapka méreteivel, célfelbontásával és gyártási követelményeivel kapcsolatban. Műszaki szakembereink segítenek Önnek kiértékelni a felszerelési lehetőségeket, modellezni a teljes birtoklási költséget, és megszervezni a mintalapok expozíciós vizsgálatát mikrogyártó létesítményünkben:
A társaság kötelezettségei a szállítókkal, hitelezőkkel, adóhatósággal stb. szemben fennálló tartozásai. Az egy éven belül fizetendő tartozások rövid lejáratú kötelezettségek; az egy évnél tovább fizetendők hosszú lejáratú-kötelezettségek -, például hosszú lejáratú- banki kölcsönök.
A vállalat mérlege képet ad az adott időpontban fennálló eszközeiről és kötelezettségeiről. Ez általában a pénzügyi év 12 hónapos időszakának végén van.
