Termék áttekintése
Ez a sorozat 6-8-hüvelykes ostyákhoz dedikált síkoló berendezés. A HP 200 egy exkluzív modell a 8 hüvelykes ostyákhoz, a HP300/HP400 pedig 6/8 hüvelykes kompatibilis modellek. Mindhárom modell egy polírozást, tisztítást és EFEM integrált architektúrát tartalmaz, és nagy pontosságú, fejlett folyamatvezérlő rendszerrel van felszerelve, amely lefedi a teljes forgatókönyvet az alapanyag polírozásától a harmadik generációs félvezetők speciális síkosításáig és a fejlett csomagolásig. A minősített, feldolgozott ostyák összesített mennyisége meghaladja a 400 millió darabot.
Előnyök
Általános alapvető előnyök
1. „Beszárad és kiszárít” száraz{1}} típusú integrált folyamatarchitektúrát alkalmaz a feldolgozási hatékonyság javítása és az ostyaszennyeződés kockázatának csökkentése érdekében.
2. Örvényáram/lézer/motor nyomaték három végpont vezérléssel, valamint PTPC és PPC rendszerekkel felszerelt a nanoméretű polírozási pontosság elérése érdekében.
3. Megvalósítja a lokalizált teljes-lánc-adaptációt, teljes mértékben lecserélve az importált berendezéseket, az ellátási láncra és a szolgáltatásra való reagálással, amely jobban megfelel a hazai piaci keresletnek.
4. Kompatibilis a különböző polírozó párnákkal és iszapokkal, és gyorsan be tudja állítani a folyamat paramétereit, hogy alkalmazkodjanak a többféle anyag és kapcsolat polírozási igényeihez.
Modell-Speciális előnyök
HP 200: Klasszikus, 4 polírozófejes + 3-laparchitektúrát alkalmaz, amelyet kifejezetten a 8 hüvelykes lapkák tömeggyártásához terveztek, és megfelel a teljes IC-gyártási folyamat összetett síkosítási folyamatainak.
HP 300: Az integrált vezérlő kialakítás nagymértékben csökkenti az alapterületet, támogatja a precíz nyomólap hőmérséklet-szabályozást (<60℃), and adapts to the polishing needs of high-temperature sensitive third-generation semiconductors.
HP 400: Lapos hűtővíz rendszerrel és automatikus ostyaátviteli modullal felszerelve, WIW&WTW < 5%. A CLC áramlásszabályozás pontosabbá teszi a folyamatparaméterek beállítását, és a berendezés magasabb fokú automatizáltsággal rendelkezik.
Alkalmazások
1. Integrált áramkör gyártás: Megfelel az STI, ILD, fémhuzalozás és más IC-gyártási folyamatok követelményeinek, és alkalmas főbb anyagok, például oxidok, szilícium, réz és volfrám polírozására.
2. Harmadik-generációs félvezető feldolgozás: A HP300/HP400 az olyan anyagok speciális síkosítási feldolgozási igényeihez lett igazítva, mint a SiC és a GaN.
3. Fejlett csomagolási folyamat: A teljes sorozat támogatja a fejlett csomagolóanyagok, például a 2.5D/3D interposerek és polimerek síkosítását.
4. Nagy-léptékű ostyafeldolgozás: Meg tudja valósítani a főbb polírozási folyamatokat, például az oxidot, a rézt, a W-t, az STI-t és a poliszilikont, és alkalmazkodik a nagy-lemezes tömeggyártási sorokhoz.
Paraméterek
|
Műszaki adatok |
HP 200 (8 hüvelykes exkluzív) |
HP 300 (6/8 hüvelykes kompatibilis) |
HP 400 (6/8 hüvelykes kompatibilis) |
|
Adaptált ostyaméret |
8 hüvelykes (200 mm) |
6/8 hüvelyk (150/200 mm) |
6/8 hüvelyk (150/200 mm) |
|
Core architektúra |
4 polírozófej + 3 nyomólap; Polisher+Cleaner+EFEM integrált architektúra |
4 polírozófej + 3 nyomólap; Polisher+Cleaner+EFEM integrált architektúra; integrált vezérlő |
4membrán polírozó fejek; 3 lap (hűtővíz rendszerrel); 270 fokos HS forgás; max. 4hígtrágya vonalak |
|
Alapfolyamatok tervezése |
"Szárítsa be és szárítsa ki" CMP |
"Szárítsa be és szárítsa ki" CMP; laphőmérséklet figyelése (<60℃) |
Wafer automatikus -fordítása (WR); automatikus ostyaátviteli modullal felszerelve; CLC áramlásszabályozás |
|
Egységességi index |
- |
- |
WIW&WTW < 5% |
|
Fejlett folyamatvezérlés |
Örvényáram/lézer/motor nyomaték végpont vezérlés; PTPC dinamikus vezérlés; PPC integrált metrológiai rendszer |
Örvényáram/lézer/motor nyomaték végpont vezérlés; PTPC dinamikus vezérlés; PPC integrált metrológiai rendszer |
I-szkennelés/lézer/motor nyomaték végpont vezérlése; CLC áramlásszabályozás |
|
Kulcsfunkciók |
Támogatja a fejlett csomagoló polimerek planarizálását |
Harmadik generációs{0}}félvezető anyagokhoz, mint például a SiC és a GaN; kompatibilis a különféle polírozó párnákkal és iszapokkal |
Precíz többcsatornás iszapos{0}}elosztás; valós idejű-lemezhőmérséklet-figyelés; automata ostyaátvitel és lapozás |
|
A feldolgozási folyamat lefedettsége |
Teljes folyamatok, például oxid, réz, W, STI és poliszilícium |
Oxid, Cu, W, STI&Poly Silicon; speciális eljárások a harmadik -generációs félvezető anyagokhoz |
Oxid, Cu, W; jellemző folyamatok a fejlett csomagoláshoz/harmadik{0}}generációs félvezetőkhöz |
GYIK
K: Milyen szeletméreteket támogat a három CMP modell?
V: A HP 200 csak 8 hüvelykes (200 mm-es) ostyákhoz való; A HP 300/HP 400 kompatibilis a 6/8 hüvelykes (150/200 mm) ostyákkal.
K: Melyek az alapvető alkalmazási területek?
V: Integrált áramkör gyártása, harmadik -generációs félvezető (SiC/GaN) feldolgozás és fejlett csomagolási eljárások.
K: Mi a sorozat legfontosabb folyamatvezérlési képessége?
V: Minden modell rendelkezik örvényáram/lézer/motor nyomaték hármas végpontvezérléssel, nanoméretű polírozási pontossággal PTPC/PPC rendszereken keresztül.
K: Melyek az egyes modellek kiemelkedő előnyei?
V: HP 200: Klasszikus 4 fejes{2}}lap 8 hüvelykes tömeggyártáshoz;
HP 300: Kompakt kialakítás nyomólap hőmérséklet-szabályozással (<60℃);
HP 400: WIW&WTW<5% with high automation (auto wafer transfer/flip).
K: Ez a sorozat helyettesítheti az importált CMP berendezéseket?
V: Igen, eléri a lokalizált teljes-lánc-adaptációt, és teljesen lecseréli az importált 8- hüvelykes CMP-berendezéseket, iparágvezető teljesítménnyel és hozammal.
Népszerű tags: 8 hüvelykes CMP berendezések, Kína 8 hüvelykes CMP berendezések gyártói, beszállítói
